iPhone 17屏下Face ID通过微孔阵列与折射率匹配粘合剂提升红外穿透率，倒装芯片+TSV封装实现泛光感应“背照式”部署，超构表面镜头与混合镜片压缩体积并提升成像性能，共腔集成与时分复用技术融合ALS与PS功能。

iPhone 17 的屏下 Face ID 并非简单地把原有模组“塞进屏幕底下”，而是通过一整套光学、封装与芯片协同重构的技术方案，实现真·隐藏式三维面部识别。正面仅剩一个圆形前置摄像头开孔，正是这项技术落地的最直观标志。

微孔阵列+折射率匹配粘合剂：让红外光“穿屏而出”

点阵投影器需向人脸投射约3万个不可见红外光点，但OLED屏幕本身会阻挡或散射红外光。解决方案是在屏幕特定区域做精准微加工：

• 在OLED基板上蚀刻出与投影单元严格对齐的微米级开口阵列，开口直径仅几微米，肉眼完全不可见
• 用折射率接近玻璃与OLED层的压力敏感粘合剂填充微孔，消除界面反射，大幅提升850nm红外光穿透率
• 点阵投影芯片紧贴粘合剂层下方安装，确保光线垂直出射，避免畸变

倒装芯片+硅通孔封装：泛光感应元件“背照式”重生

泛光感应元件原本需正对人脸接收漫反射光，屏下部署后必须“面朝屏幕外侧”。传统封装无法满足，因此采用：

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91手机iphone频道焦点图

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• 倒装芯片工艺：将感光晶粒翻转，像素阵列直接朝向屏幕背面，避开OLED基板遮挡
• 硅通孔（TSV）引线：信号垂直穿过硅基底引出，路径更短、噪声更低、响应更快
• 表面覆盖红外增透膜：专为850nm波段优化，提升光子捕获效率超35%

超构表面（Metasurface）+混合镜片：微型化红外成像系统

为在不到0.8mm厚度内维持F/2.0大光圈与高分辨率，iPhone 17首次在手机Face ID中商用超构表面技术：

• 衍射光学元件（DOE）由超构表面替代传统多层衍射光栅，体积缩小40%，衍射效率提升至92%
• 红外镜头采用四片混合堆叠：三层非球面玻璃校正像差与热漂移，一层高折射率塑料完成最终像面定位
• 所有镜片表面镀多层红外增透膜，配合A18 Pro芯片内置专用红外ISP流水线，实现1280×960@20ms深度建模

共腔集成+时分复用：环境光与距离传感一体化

为节省屏下空间并减少光学串扰，环境光传感器（ALS）与距离传感器（PS）被整合进同一光学腔体：

• 共享微型准直透镜与镀膜棱镜，入射光按波段自动分离——可见光导向ALS，近红外导向PS
• 双通道光电二极管阵列共用封装基底，尺寸压缩至1.2×1.2mm²
• 通过时分复用电路交替工作，单次解锁周期内完成光照强度检测、距离判定与活体验证三重任务

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